产品名称：BL AUTOTEC必爱路快速更换 Neo NC-090主板气​​动

深圳纳加霍里科技专业代理销售 BL AUTOTEC必爱路快速更换 Neo NC-090主板气动MNB-M 产品特点如下：

BL AUTOTEC必爱路快速更换 Neo NC-090主板气动MNB-M是一套在半导体、电子元件封装和SMT后段工序中非常知名的高精度、高效率的自动化设备解决方案，通过其气动驱动的快速、高精度交换能力，成为了**电子制造自动化生产线中提升效率和精度的关键设备。
工具更换器领域的先驱BL Autotech，终于凭借新一代工具更换器QUICK CHANGE NEO，实现了其长期以来轻量化设计的目标，NC-090比现有型号（Flex-70A）轻约55%，同时成功实现了显著的薄型化。

系统总览

1. 设计目的：
Neo NC-090系统的主要目的是为了实现IC托盘（Tray）的快速、高精度更换。在生产线中，当一台贴片机或检测设备正在处理当前托盘上的芯片时，该系统可以预先准备好下一个满载的托盘。一旦当前托盘处理完毕，系统能在极短时间内（通常小于1秒）完成新旧托盘的交换，*大限度地减少设备等待时间，从而大幅提升整体生产效率（UPH - Units Per Hour）。

2. 核心工作流程：

1. 待机位置：一个载有满料IC托盘的“主板”位于设备的工作位置（贴装头下方）。

2. 预备位置：另一个载有下一个满料托盘的“主板”在预备位置等待。

3. 快速交换：当前工作托盘的芯片被取完后，系统发出信号。气动机构驱动，将空托盘的主板快速拉回，同时将满载托盘的主板**推入工作位置。

4. 循环作业：操作员或机械手将空托盘取下并重新装满，放回系统，进入下一个循环。

核心组件：MNB-M 气动主板

MNB-M是整个快速更换系统的核心执行机构和承载平台。它不仅仅是一块简单的板子，而是一个高度集成化的精密气动模块。

1. 主要功能：

• 承载平台：用于放置和精准定位标准的JEDEC IC托盘。

• **定位：内置导向机构和定位销，确保每次被推入工作位置时，托盘上的每一个芯片巢穴都能与设备的取料头（或相机）保持极高的位置重复精度（通常可达±10μm以内）。

• 气动夹紧：通过内置的气缸和机构，将IC托盘牢牢固定在主板上，防止在高速运动或搬运过程中发生移位。

• 接口连接：主板与基座之间通常有气路和（可选的电接口）的快速连接器，确保夹紧动作的可靠执行。

2. “气动”的含义：
“气动”指的是该主板的托盘夹紧和释放动作是通过压缩空气驱动的。这是MNB-M的一个关键特征：

• 优点：气动方式速度快、力量大、结构相对简单、维护方便，非常适合这种需要频繁、快速夹紧/释放的应用场景。

• 工作方式：当主板被放入系统基座或由机械手抓取时，气路自动接通。通入压缩空气，气缸动作，推动夹紧机构将托盘锁紧；断开气源，在弹簧作用下机构松开，即可取出托盘。

3. 设计特点：

• 高刚性与轻量化：通常采用高强度铝合金材料制造，确保在频繁的加速、减速运动中不变形，同时尽可能减轻重量以实现更快的交换速度。

• 耐磨性：关键的运动接触部位（如导轨、定位块）会使用耐磨材料或特殊处理，以保证长期使用的精度和寿命。

• 模块化设计：MNB-M主板是一个标准模块，可以方便地从更换系统的基座中放入或取出，这便于维护和更换不同型号的托盘适配器。

系统优势和应用领域

优势：

• 极高效率：将托盘更换时间缩短至1秒以内，几乎消除了生产线的等待时间。

• 超高精度：确保每次更换后芯片位置的重复性，满足现代微小型芯片（如01005、008004）的贴装和检测要求。

• 高可靠性：BL AUTOTEC是日本知名品牌，以高质量和耐用性著称，故障率低，适合无人化车间24/7连续运行。

• 灵活性：可通过更换主板上的适配器来支持各种尺寸和标准的JEDEC托盘。

主要应用领域：

• 半导体贴片机（Die Bonder）：用于芯片贴装前的供料。

• 芯片检测机（Inspection Machine）：用于光学检测（AOI）、分选（Test Handler）等设备的供料和收料。

• IC编带机（Tape & Reel）：将散装的芯片重新编带到卷带中。

• 高精度贴装设备：如摄像头模组（CCM）、LED、射频器件等精密元件的贴装。

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