半导体高温工况压力监测难题怎么解？长野计器 ZT17（200℃）高温压力传感器
在晶圆制造设备开发与制程运维中，很多工程师都会遇到同一个痛点：
刻蚀、成膜、超临界清洗等工艺腔体温度极高，常规压力传感器上限大多 120℃，无法直接贴近高温介质测量。
如果加装引压管路、配套冷却结构，不仅占用设备空间，还容易产生介质滞留、压力滞后，影响工艺压力闭环控制精度，直接威胁晶圆良率。
日本 NAGANO KEIKI 长野计器 ZT17_200℃ 半导体专用高温压力传感器，专为半导体高温工艺打造，解决高温环境原位压力测量难题。
产品核心优势
✅ *高 200℃介质直接测量
突破常规传感器温度上限，传感探头可直接接触 200℃高温流体，无需复杂冷却回路、加长引压管，简化设备管路布局，消除压力传输滞后问题。
✅ 无封装液**结构，杜绝污染风险
采用无需密封填充液的一体式结构，从根源规避封装液渗漏、析出污染高纯工艺介质的风险，契合半导体洁净制程要求，结构稳定可靠。
✅ 高温环境保持高精度测量
搭载自研传感元件，在宽温区间维持稳定测量精度，保障高温工艺下压力数据连续、可信，支撑工艺参数稳定复现。
✅ 分体式组合方案，灵活适配设备布局
传感器探头与专用放大器分离设计：探头耐受 - 20~200℃高温，放大器放置在常温区域安装，**适配腔体周边高温、电控区域控温的设备布局。
✅ 齐**际认证
具备 CE、UKCA、RoHS 认证，满足半导体出口设备合规标准。
典型适配半导体工艺场景
▪ 干法刻蚀设备腔体压力监测
▪ CVD、ALD 薄膜沉积高温制程压力采集
▪ 超临界流体清洗设备压力测控
▪ 固态源气化供给管路压力监控
▪ 扩散、退火炉高温工艺回路压力检测
选型关键提示
传感器探头与专用放大器必须配套使用，整套实现温度补偿与标准化信号输出；
- 探头部分长期处于 200℃工况，放大器避免高温环境摆放；
- 支持 VCR 等高洁净半导体标准接口，适配高纯气体、特种流体管路。
对于半导体设备厂商、工艺工程师而言，当产线存在200℃高温介质原位测压需求，传统传感器搭配冷却组件方案繁琐、故障率高。
长野计器 ZT17（200℃）高温压力传感器依靠耐高温能力、无渗漏洁净结构、分体式模块化设计，是半导体高温制程压力监测优选方案。
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